Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM), známá především pod zkratkou TSMC, se v únoru 2026 nachází v pozici, kterou lze bez nadsázky označit za neotřesitelnou. Jako největší smluvní výrobce čipů na světě plní roli klíčového partnera pro technologické giganty, jako jsou Nvidia (NVDA), Broadcom (AVGO) nebo Apple (AAPL). Tito lídři trhu sice čipy navrhují, ale bez precizních výrobních kapacit TSMC by jejich vize zůstaly pouze na papíře. V posledním čtvrtletí roku 2025 potvrdila TSMC svou dominanci dosažením 72% tržního podílu v oblasti sléváren čipů, což je výrazný nárůst oproti 66 % v předchozím roce.
Finanční výsledky za čtvrté čtvrtletí roku 2025 odrážejí tento triumfální pochod. Společnost vykázala tržby ve výši 33,73 miliardy dolarů, což představuje meziroční nárůst o 25,5 %. Čistý zisk za celý rok 2025 dosáhl rekordních 1,72 bilionu tchajwanských dolarů (přibližně 54,4 miliardy USD), což je nárůst o více než 46 % oproti roku 2024. Vedení společnosti navíc pro první čtvrtletí roku 2026 projektuje další růst s tržbami v rozmezí 34,6 až 35,8 miliardy dolarů, což naznačuje, že hlad po pokročilých polovodičích zdaleka není nasycen.
Masivní investice do 2nm technologie a globální expanze
Aby si TSMC udržela svůj náskok před konkurenty jako Samsung nebo Intel (INTC), schválilo její představenstvo v únoru 2026 rekordní rozpočet na kapitálové výdaje. Pro letošní rok plánuje společnost investovat mezi 52 až 56 miliardami dolarů, což je zhruba 40% nárůst oproti roku 2025. Přibližně 70 % až 80 % těchto prostředků směřuje do nejmodernějších výrobních uzlů, zejména do masové produkce 2nanometrových (N2) čipů, která byla oficiálně zahájena v lednu 2026 v továrnách v Sin-ču a Kao-siungu.
Nová 2nm technologie využívá architekturu nanosheetů, která oproti 3nm čipům zvyšuje hustotu tranzistorů o 15 % a snižuje spotřebu energie o 25 %. Navzdory vysoké ceně – jeden 2nm wafer stojí odhadem 30 000 dolarů – jsou kapacity pro rok 2026 již nyní zcela vyprodány. Hlavním zákazníkem zůstává Apple, který si zajistil více než 50 % počáteční kapacity pro své procesory A20, těsně následován Nvidií, jejíž architektury pro datová centra se stávají pro TSMC stejně významným zdrojem příjmů jako mobilní segment.
Diverzifikace výroby: Od Arizony po Japonsko
V reakci na geopolitická rizika a rostoucí poptávku TSMC v roce 2026 zrychluje svou geografickou diverzifikaci. Na Tchaj-wanu sice zůstává vývoj nejmodernějších technologií, jako je chystaný uzel A10 (1nm třída), ale výrobní kapacity rostou po celém světě:
- Arizona, USA: Společnost urychlila plány na spuštění masové výroby 3nm čipů ve své druhé fabrice v Phoenixu již na druhou polovinu roku 2027. Celková investice v USA se vyšplhala na 165 miliard dolarů.
- Kumamoto, Japonsko: TSMC oznámila upgrade své druhé japonské továrny, která bude namísto původně plánovaných 7nm uzlů vyrábět pokročilé 3nm čipy pro potřeby lokálního průmyslu a AI aplikací.
- Německo: Pokračuje výstavba závodu v Drážďanech se zaměřením na speciální technologie pro automobilový a průmyslový sektor, což posiluje odolnost evropského dodavatelského řetězce.
Finanční stabilita a výhled do roku 2029
Z pohledu akcionáře nabízí TSMC unikátní kombinaci stability a růstového potenciálu. Společnost si udržuje ambiciózní cíl v podobě složené roční míry růstu tržeb (CAGR) ve výši 25 % až do roku 2029, přičemž hrubá marže by se měla stabilně pohybovat nad úrovní 56 %, v optimistických scénářích až u 65 %. Za rok 2025 navíc firma díky vynikajícím výsledkům vyplatila rekordní zaměstnanecké bonusy přesahující 6,5 miliardy dolarů a navýšila čtvrtletní dividendu na 6,0 NT$ na akcii.
Ačkoli se objevují diskuse o možné bublině v sektoru AI, generální ředitel C.C. Wei zdůrazňuje, že poptávka po výpočetním výkonu je fundamentální a dlouhodobá. TSMC není jen výrobcem; je strategickou infrastrukturou moderního světa. S monopolním postavením v oblasti nejmodernějších litografických procesů a rozsáhlým portfoliem patentů zůstává tato společnost „ochrannou horou“ technologického sektoru i v roce 2026.
