Zatímco se širší akciové trhy ve čtvrtek propadaly pod tíhou nových celních opatření, akcie společnosti Intel překvapivě zamířily opačným směrem.
Jejich růst byl podpořen zprávami o možném strategickém partnerství s TSMC, které by mohlo zásadně proměnit postavení Intelu na trhu s polovodiči.
Ve čtvrtek zažily americké akcie prudké výprodeje. Index S&P 500 klesl o 4,9 %, Nasdaq Composite odepsal dokonce 6 %. Napětí na trzích vyvolala nová celní opatření oznámená Trumpovou administrativou, která mohou výrazně zasáhnout globální dodavatelské řetězce. Přesto se jedna akcie vydala proti proudu.
Společnost Intel, jeden z tradičních lídrů v oblasti polovodičů, zakončila den růstem o 2,1 %, přičemž během dne vystoupala až o 8,7 %. Tento nečekaný vývoj byl podle analytiků důsledkem zprávy, kterou zveřejnil server The Information. Ta se týkala údajné předběžné dohody mezi Intelem a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – světovým lídrem ve výrobě čipů.
Partnerství s TSMC může změnit pravidla hry
Podle dostupných informací jedná Intel s TSMC o vytvoření společného podniku, který by měl za cíl posílit slévárenské aktivity Intelu. Klíčovým bodem této dohody má být, že TSMC získá 20% podíl ve slévárenské divizi Intelu, přičemž do podniku by vložila své know-how, technologie a obchodní tajemství.
Pokud by se dohoda realizovala, znamenalo by to významný posun v dlouhodobé strategii Intelu. Firma v posledních letech čelila konkurenci právě ze strany TSMC, která se stala dominantní silou v oblasti špičkové výroby polovodičů. Zatímco Intel v minulosti sázel na vlastní produkci, dnes se ukazuje, že spolupráce s TSMC by mohla firmě pomoci získat zpět technologický náskok, zejména v oblasti výroby čipů pro umělou inteligenci.
Slévárenský byznys a naděje v oblasti AI
V posledních letech se Intel snaží vybudovat silnou pozici v oblasti slévárenských služeb, tedy zakázkové výroby čipů pro jiné společnosti. Tento segment má potenciál stát se důležitým pilířem příjmů, zejména s ohledem na rostoucí poptávku po AI čipech a špičkové výrobní kapacitě. Problémem ale zůstává fakt, že Intel zatím v této oblasti zaostává za konkurencí – zejména za TSMC a Samsungem.
Spojení s TSMC by tak mohlo Intelu umožnit rychlejší rozvoj slévárenské divize, zajištění klíčových klientů a přístup k nejmodernějším výrobním technologiím. Navíc by tak Intel získal výhodu ve strategickém sektoru, který je považován za klíčový z hlediska národní bezpečnosti a technologické nezávislosti USA.
Ačkoliv podrobnosti o finální podobě dohody zatím nejsou známé a žádná ze stran informace oficiálně nepotvrdila, reakce trhu naznačuje, že investoři vnímají tento krok jako silný signál změny kurzu.
Co čeká Intel dál?
Současné informace zatím zůstávají na úrovni předběžných jednání a jejich výsledek je stále nejistý. Je však zřejmé, že strategická spolupráce s TSMC by mohla být pro Intel zásadním impulzem. V situaci, kdy firma potřebuje obnovit důvěru investorů a zlepšit svou konkurenceschopnost, může právě tento krok znamenat zlom.
Zároveň je třeba připomenout, že Intel čelí strukturálním výzvám – od zpoždění ve vývoji nových čipů po tlak od konkurenčních hráčů, jako je AMD či Nvidia. Posílení slévárenských kapacit by tak nemělo být vnímáno jako zázračné řešení, ale spíše jako součást širší restrukturalizace.
Investoři nyní sledují další vývoj a budou čekat na oficiální potvrzení dohody. Akcie Intelu se obchodují kolem 22,48 USD, přičemž tržní kapitalizace firmy činí přibližně 95 miliard dolarů. Firma má stále silné jméno a rozsáhlé aktivity, ale bez zásadní modernizace hrozilo, že bude dál ztrácet pozici na globálním trhu.
Pokud se partnerství s TSMC potvrdí, může to být právě ten signál obratu, který Intel potřebuje. Společně by mohli mít šanci vybudovat nové výrobní kapacity, které odpovídají současným i budoucím nárokům polovodičového průmyslu. A v době, kdy USA usilují o posílení domácí výroby čipů, se může z Intelu stát opět klíčový hráč.
